【全面】消息称英伟达H20芯片将全面接受预订；博通CEO 2023年收入达16亿美元；日本补助台积电熊本设二厂中国台湾官员：乐观其成

更新时间：2024-03-03 作者：米乐体育网页版官网

  集微网消息，据科创板日报报道，产业链的人偷偷表示，英伟达对华“版”AI芯片H20将在今年的GTC 2024大会（3月18日-3月21日）开完之后，全面接受预订，最快四周可以供货。

  今年1月有消息称，英伟达已开始接受经销商预订一款新的中国专用人工智能（AI）芯片H20，这些芯片的定价与中国等竞争对手产品相当。H20显卡是英伟达为中国市场开发的三款显卡中最强大的一款。但H20的计算能力自然会低于英伟达的旗舰H100 AI芯片和此前英伟达针对中国市场的H800。

  据三位消息的人偷偷表示，H20的规格似乎也表明，它在某些关键领域的性能不如中国竞争对手，例如衡量芯片处理常见任务速度的FP32性能方面，但在互连速度方面H20似乎更具优势。英伟达对中国H20分销商的订单定价为每张卡12000美元~15000美元。

  集微网消息，博通于2月26日向美国证券交易委员会（SEC）提交的一份文件显示，博通CEO Hock Tan（陈福阳）年收入在2023年增长了一倍多，达到1.618亿美元。在价值1.605亿美元的股票激励加持下，陈福阳的薪酬是博通公司员工薪酬中位数的510倍。

  2022年，陈福阳的年收入为6060万美元，其中股票收益为5390亿美元。

  2023年，博通完成了对云计算软件公司VMware价值690亿美元的收购，并开启一系列变革。尽管博通的传统业务与VMware关联不大，这起收购令业界感到意外，但知情的人偷偷表示，陈福阳认为芯片毛利比不上软件，所以他最近几年都是在收购软件公司，他想打造一个类似美国GE那样的控股公司。

  财报显示，博通2023年收入为358.2亿美元，其股价在2023年上涨近一倍，2024年至今已上涨约17%。

  集微网消息，近日台积电日本熊本厂举行开幕仪式，日本经济产业大臣斋藤健在致辞时表示，欢迎台积电持续兴建熊本二厂，将给予资金补助，同时也于会后公布，日本政府将对二厂提供7320亿日元补助。

  对此，中国台湾经济部门官员王美花表示，台积电为了应对客户的真实需求进行全球布局，能轻松的获得当地政府的补助，中国台湾也乐观其成，毕竟中国台湾和日本之间的产业合作对彼此都有加分效果。

  王美花指出，中国台湾半导体最大优势，就是有非常完整的供应链，行政机构的立场是优先支持台积电先进制程在中国台湾落地，也会提供相关协助。

  据悉，台积电近日启用的熊本一厂，日本政府补贴额达4760亿日元，将切入生产28/16/12纳米制程的产品，第二座工厂则切入7/6纳米，而台积电可视订单，弹性制程。第一厂预定今年第四季度运营；第二厂预定今年底开始兴建，2027年开始运营。

  集微网消息，近日，芯联集成在接受机构调研时表示，目前，公司正在建设国内第一条8英寸碳化硅（SiC）器件研发产线年通线亿元。长久来看，公司碳化硅（SiC）业务有望在全球达到30%的市场占有率。

  2023年，公司已实现碳化硅（SiC）在汽车主驱逆变器的量产，目前已实现月产出5000片以上，公司最新一代的碳化硅（SiC）MOSFET产品性能已达世界领先水平。

  芯联集成称，根据2023年度业绩快报预计，实现营业总收入约53.25亿元，同比增长15.59%，其中主要经营业务收入同比增长24.06%；归属于母企业所有者的净利润约为-19.67亿元；剔除折旧等因素的影响，公司EBITDA（息税折旧摊销前利润）约9.44亿元，同比增长16.63%；公司经营性净现金流约27.3亿元，同比增加13.96亿元，同比增长104.63%。芯联集成预测，2024年公司折旧仍有小幅增加。同时，公司2024年主营业务将实现持续增长，也在加强成本优化，对2024年亏损额大幅收窄充满信心。

  集微网消息 2月20日，高价值模拟半导体代工解决方案的领先厂商Tower Semiconductor与专注于开发硅基微型OLED和微型LED的领先微型显示驱动芯片提供商天宜微宣布，双方将在下一代AR/VR OLED微型显示器的开发领域展开战略合作，以满足中国和全球市场对先进AR/VR解决方案日渐增长的需求。

  天宜微作为目前中国唯一的电流驱动像素电路设计提供商，选择Tower作为其微显示背板开发的主要代工合作伙伴。由于性能要求需要特定的器件特性，如高良率，以及超低漏电与高电压相结合以实现高亮度，Tower已开发出满足这些要求的专用工艺流程。拥有这样的专用流程，天宜微够在下一代微型显示器领域继续保持其领先的市场地位。

  集微网消息，近日，有投入资金的人在投资者互动平台提问：近期美国不断加码盟友，施压中国企业实施制裁，禁止向中国出口与芯片相关这类的产品，请问公司光刻胶的生产能否突破国外的封锁自主生产？

  容大感光（300576.SZ）2月27日在投资者互动平台表示，公司的光刻胶产品有PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶等，公司PCB光刻胶所需原材料已经国产化，显示用及半导体光刻胶有部分原材料需要进口，若被限制采购，公司将使用替代方案保证供应链的安全。

  相关资料显示，容大感光为国内PCB光刻胶研发、制造领先的企业，多个系列产品的相关性能指标达到或超过国际/国内相关的行业标准；公司的显示用光刻胶最重要的包含触摸屏（TP）用正/负胶、Mini/Micro-LED用正/负胶、TFT阵列（Array）用正胶、黑色矩阵用负胶（BM）等，公司的半导体用光刻胶最重要的包含g/i线光刻胶等。

  据容大感光介绍，公司目前正在建设珠海光刻胶及其配套化学品新建项目，预计项目达产后将会新增1.2亿平米感光干膜及1.53万吨显示用光刻胶/半导体光刻胶的产能，可以缓解目前公司产能的压力，该项目的建设完成及投产对公司的发展将具有长远的积极意义。