曼恩斯特董秘回复：依据狭缝式涂布技术优势公司在半导体制作中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局

更新时间：2023-11-19 作者：米乐体育网页版官网

  曼恩斯特(301325)09月18日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。

  出资者：公司是国内涂布摸头的领武士，现在正在进入的半导体先进封装涂布方面是半导体后期封装范畴吗，关于光刻机中的前期工艺涂胶也便是涂布公司是不是有考虑进入，是不是已经有相应的技术储备

  曼恩斯特董秘：敬重的出资者，您好！依据狭缝式涂布技术优势，公司在半导体制作中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局，现在公司正积极地推动该范畴的研制技术工作。感谢您的重视！

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