【华金电子孙远峰团队-芯源微业绩点评】23H1业绩实现高增长前道涂胶显影新品导入顺利

更新时间：2023-11-19 作者：米乐体育网页版官网

  原标题：【华金电子孙远峰团队-芯源微业绩点评】23H1业绩实现高增长，前道涂胶显影新品导入顺利

  2023年8月28日，公司发布2023 年半年度业绩报告。2023年H1公司营业收入为6.96亿元，同比增长37.95%，归母纯利润是1.36亿元，同比增长95.48%；毛利率为43.44%，净利率为19.50%。

  （1）前道涂胶显影设备：①涂胶显影设备：第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构 FT300（Ⅲ）发布后获得下游客户广泛认可，浸没式涂胶显影机客户端导入进展良好，未来该平台架构将作为通用性架构全面向下兼容 ArF、KrF、I-line、offline等工艺。②高端offline设备：超高温烘烤Barc设备已实现客户重复订单，应用于其他旋涂类工艺SOC设备实现客户端导入，该设备可在碳旋涂环节中替代传统填充工艺，有效拓展涂胶显影机产品应用领域和市场空间；（2）前道物理清理洗涤设施：前道物理清洗机Spin Scrubber自发布以来。凭借其高产能、高颗粒去除能力、超高的性价比等优势迅速打破国外垄断，并确立国内市场一马当先的优势，目前已作为主流机型大范围的应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等知名厂商。随公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、颗粒去除能力等工艺上实现逐步提升，产品竞争力慢慢地加强，国内市占率稳步上升。（3）后道先进封装领域设备：公司把握市场底部机会，加大力度持续开拓新客户，取得良好进展，与国内新兴封装势力加深合作，2023年上半年再次获得来自主要厂商批量重复订单。（4）化合物、MEMS、LED 等小尺寸领域设备：LED终端市场消费需求仍较为低迷，射频器件等处于库存调整阶段，公司小尺寸领域设备市场需求有所下滑。随着Mirco LED行业发展、移动通信基站持续扩容、AR/VR产业链降本推进，小尺寸领域设备有望迎来新市场增量。

  2023H1，公司研发投入0.77亿元，同比增长80.33%，占营收比例11.07%。公司在浸没式高产能涂胶显影机平台架构及内部腔体单元上逐步优化和完善，全新热盘快速降温技术在热盘单元烘烤温度切换过程中实现降温时间大幅度缩短，热盘处理效率提升，整机产能得到提升；旋涂省胶技术应用基于大量客户端量产数据模型下生成的核心函数控制管理系统，实现涂胶工艺中光刻胶旋涂精准控制，可为客户大量节约光刻胶成本。此外，公司在前道物理清洗机多腔体高产能架构及零部件国产化等方面也取得良好进展。截至2023年6月30日，公司共获得专利授权265项，其中发明专利177项（中国大陆地区发明专利158项，中国台湾地区发明专利17项，美国发明专利2项），实用新型专利52项，外观设计专利36项；拥有软件著作权76项。

  我们维持盈利预测，预计2023年至2025年营业收入分别为20.05/27.26/37.40亿元，增速分别为44.8%/36.0%/37.2%；归母净利润分别为2.73/3.96/5.64亿元，增速分别为36.3%/45.0%/42.6%；对应PE分别73.4/50.6/35.5。考虑到芯源微为国内可提供量产型前道涂胶显影机稀缺性标的，且前道涂胶显影设备完成在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全覆盖，叠加美国政策限制使国产设备导入迎来历史机遇，维持增持-A建议。

  下游客户扩厂没有到达预期或产能过剩风险；国产替代进程没有到达预期；公司产品迭代不及预期。

  芯时代系列关键字索引：“全产业链”、“模拟IC”、“射频芯片”、“射频PA”、“存储器”、“功率半导体”、“材料”、“设备”、“大硅片”、“3D封装”、“IC载板”、“智能处理器”、“封测”、“化合物”、“制造”、“后摩尔时代”、“GPU”、“IGBT“、”eID”

  5G电子系列关键字索引：“LCP”、“5G换机”、“天线滤波器”、“天线射频前端”、“增量分析”、“射频芯片“、“射频PA”

  其他关键字索引：“消费电子”、“PCB”、“FPC”、“智能音箱”、“智能电表”、“汽车电子”、“AOI设备”、“OLED”、“安防”、“苹果创新”、“全面屏”、“无线充电”、“快充”、“生物识别”、“光学3D”、“LED应用”、“Mini LED”、“毫米波雷达”、“摄像头”

  公司深度关键字索引：“韦尔股份”、“中环股份”、“北方华创”、“中微公司”、“卓胜微”、“扬杰科技”、“斯达半导”、“华润微”、“力芯微”、“信维通信”、“中芯国际”、“汇顶科技”、“欧菲光”、“深南电路”、”沪硅产业“、“恒玄科技”、“芯海科技”、“芯朋微”、“寒武纪”、“艾为电子”、“芯原股份”、“东山精密”、“景旺电子”、“工业富联”、“太极实业”、“洲明科技”、“华微电子”、“深天马A”、“长盈精密”、“精测电子”、“中航光电”

  注：文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。

  孙远峰：华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师，哈尔滨工业大学工学学士，清华大学工学博士，近3年电子实业工作经验；2018年新财富上榜分析师（第3名），2017年新财富入围/水晶球上榜分析师，2016年新财富上榜分析师（第5名），2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员；多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师；2019年开始未参加任何个人评比，其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作，以“产业资源赋能深度研究”为导向，构建研究&销售合伙人队伍，积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制，充分获得市场验证；清华校友总会电子工程系分会副秘书长

  王海维：电子行业高级分析师，华东师范大学硕士，电子&金融复合背景，主要覆盖半导体板块，善于个股深度研究，2018年新财富上榜分析师（第3名）核心成员，先后任职于安信证券/华西证券研究所，2023年2月入职华金证券研究所

  王臣复：电子行业高级分析师，北京航空航天大学工学学士和管理学硕士，曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等，2023年2月加入华金证券研究所

  宋鹏：电子行业助理分析师，莫纳什大学硕士，曾就职于头豹研究院TMT组，2023年3月入职华金证券研究所返回搜狐，查看更加多