曼恩斯特董秘回复：在半导体制作范畴公司所把握的狭缝式涂布技能能应用于晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节

更新时间：2023-12-06 作者：米乐体育网页版官网

  曼恩斯特(301325)09月18日在出资者联络平台上答复了出资者关怀的问题。

  出资者：请问公司的涂布设备，能否用于芯片半导体制作用的曝光显影涂布？谢谢

  曼恩斯特董秘：敬重的出资者，您好！在半导体制作范畴，公司所把握的狭缝式涂布技能能应用于晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节，现在公司正积极地推动该范畴的技能布局。感谢您的重视！

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